小米18Fold三大尖端科技万元价位中折叠赛道迎来重磅选手，小米 18Fold 定位小米史上最高端机型，以三大核心黑科技，树立中折叠全新标杆。

首当其冲便是自研玄戒 O3 旗舰芯片，作为全球首款安兔兔跑分突破 500 万的手机 SoC，3nm 工艺释放出接近 2nm 级性能表现。CPU 性能比肩苹果 M4，GPU 实力对标桌面 GTX1060，强悍算力兼顾 AI 大模型运算与重度游戏，打破折叠屏芯片性能妥协的固有印象。

屏幕防护体系实现越级升级，龙晶玻璃搭配双层 UTG 超薄玻璃与新一代龙骨转轴组合。优秀转轴结构优化折痕表现，真机实测属于五万元以内折痕控制第一梯队。双重玻璃材质大幅提升抗冲击、抗跌落能力，官方预约赠送一年碎屏险，降低折叠屏用户使用顾虑。

6000mAh 金沙江电池带来颠覆性续航体验，在中折叠紧凑机身内塞入大折叠级别的电池容量。经过实际使用验证，日常使用续航表现亮眼，解决折叠屏普遍续航拉胯痛点，搭配全套快充方案，兼顾长续航与补能效率。

芯片、屏幕、电池三大硬核技术加持，再加上无阉割全套徕卡影像，小米 18Fold 补齐中折叠过往短板，与苹果新机型同台竞技，拉开全新折叠时代序幕。