【A股半日超4100股上涨 A股半日放量1355亿】科技硬件持续走弱！芯片半导体接连大跌，两大关键变量决定后续走势今日科技硬件板块再度陷入调整，芯片、半导体赛道领跌市场，延续近期弱势下行格局。回顾整体走势，自六月我们明确提示科技硬件板块见顶风险之后，该赛道几乎没有出现像样的反弹行情，持续震荡走弱。此前我们曾将半导体、芯片板块的走势与商业航天板块做对标预判，从近期持续弱势的表现来看，当时的判断完全契合当下盘面节奏，高位题材退潮、趋势走弱的逻辑持续兑现。本轮科技硬件连续杀跌，核心源于两大重磅利空共振压制。其一为外围政策利空冲击，9月2日美国商务部正式表态，正考虑对进口半导体加征新一轮针对性关税，仅对在美国本土建厂的芯片企业给予关税豁免。这一政策预期直接压制全球半导体供应链情绪，对国内芯片、半导体进出口与产业链预期形成持续利空，成为板块持续走弱的外部核心诱因。其二是内部资金结构崩塌。前期抱团科技硬件的机构资金，在高位完成集中兑现，高位抱团格局彻底瓦解。没有主力资金托底，叠加政策利空持续发酵，板块失去上涨支撑，开启持续性阴跌回调，做多情绪彻底降温。现阶段半导体、芯片赛道尚未企稳，想要判断何时止跌反弹，无需盲目猜底，重点紧盯两大核心关键变量即可。第一，紧盯外围科技整体走势。A股科技硬件对外盘联动性极强、跟随度极高，独立性行情极弱。外盘科技不企稳回暖，国内芯片、半导体就很难走出独立修复行情，外围情绪是制约板块反弹的首要条件。第二，紧盯9月11日美国CPI数据落地结果。本次通胀数据至关重要，将直接影响美联储后续货币政策走向。科技成长板块对利率、加息政策敏感度最高，也是美联储加息周期中受利空冲击最大的赛道。唯有本次数据落地，确认美联储暂停加息、维持宽松预期，科技板块的估值压力才会彻底缓解。整体而言，当前科技硬件处于政策压制、资金出逃、情绪低迷的三重弱势周期，短期暂无反转动能。操作上务必保持谨慎，不轻易抄底博弈反弹，耐心等待外围企稳、货币政策两大风险落地，出现明确止跌信号后，再重新评估赛道机会。以上内容纯属个人观点！股市有风险，入市需谨慎！点赞➕关注！带你了解股市最新动态！