高开冲高却再度回落，根源就在硬科技

大盘反复高开低走，冲高之后转头回落，答案看半导体、CPO这类硬科技的走势就一目了然。

A股指数一高开、一冲高，就总有一股力量往下砸盘，这股抛压主要就来自硬科技板块。今天大盘集体高开冲高，硬科技开盘也跟着往上冲，但随后板块集体拐头回落，各大指数直接被带着走弱。

本质很直白：硬科技里面的资金，在抓住每一次高开、冲高的机会兑现出货，这就是当下市场最大的压力。

昨天成交额跌破1.8万亿，不少人把涨不动归咎于市场缺量。但今天成交额相比昨天放大一千多亿，依旧难有持续性上涨，原因就在这里。放量是真的，但很多成交量来自科技股的抛压，冲高的时候场内资金借机砸盘离场，量能放大，板块依旧是下跌的。

我之前反复提示硬科技的压力，6月提醒抱团瓦解，很多人不信；7月再次提示，不少人依旧质疑；8月中旬点明AI硬件反弹基本结束，依旧有大量朋友不认同。

回头再看盘面，半导体、CPO从7月高位回落，8月短暂反弹之后，再度开启震荡回调，不少个股步入阴跌走势。

很多人疑惑市场为什么持续缩量。前期追高进场的资金大多已经被套，场外资金也不愿意过来接盘。试想，曾经暴涨几倍、几十倍，股价早已透支未来预期的科技标的，换作是你，会愿意进场接盘吗？

这也就解释了当下的盘面现象：大金融、大消费、农业、AI应用等方向可以轮番轮动上涨，唯独硬科技稍微一反弹，就遭遇大量抛压。板块套牢盘还没有充分出清，场内资金还需要漫长时间消化筹码。

硬科技想要走出大行情，只有两条路：要么出现全新的产业故事催化，可这种事件无法预判；要么等待场内被套的筹码逐步割肉离场，就像此前低位蓝筹被散户抛售一样，只有浮筹充分清洗完毕，主力资金才会愿意再度进场拉升。这就是现阶段A股最真实的现状。

指数冲高回落其实不必过度恐慌，指数权重和硬科技深度绑定，下跌更多是权重拖累。如果你持仓不是前期抱团爆炒的科技大票，而是优质蓝筹、困境反转方向，这段时间表现其实相当抗跌。

但操作上依旧要把控仓位，当前并不是适合满仓博弈的环境。全场资金都在观望硬科技筹码出清，不敢轻易去碰，指数自然持续承压。资金避险情绪居高不下，也就催生了大金融、大消费、AI应用这些此前不受待见的板块轮番走强。