​9月4日，华为公司何庭波在中科院科技论文预发布平台发布《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》论文表明 3D 堆叠τ定律版本的麒麟 2026 芯片晶体管密度比上代芯片暴涨 55%，同等性能下功耗最高反而降了 66%，越叠越凉。
τ芯片​的核心逻辑证明了芯片里绝大多数功耗不是耗在晶体管计算上，而是耗在数据跑线上。