1、硅片（占材料成本37%，第一大材料）芯片基底材料，主流为8英寸、12英寸单晶硅片；AI、HBM芯片硅消耗量远高于普通芯片。- 格局：信越、SUMCO、环球晶圆长期垄断高端12英寸；成熟制程8英寸国产进度快。

- 代表：沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份。

- 痛点：大尺寸、高平整度、极低缺陷控制难度大。