朝闻南亚｜打造印硅谷究竟需要什么？

《印刷报》9月2日发表了题为《打造印硅谷究竟需要什么？》的评论文章称，印半导体产业仅靠补贴无法催生完整的产业链，其发展关键在于各邦在土地、电力、供水、人才和产业配套方面的执行能力。作者斯里什蒂·古普塔（Srishti Gupta）系经济增长研究所（IEG）助理教授，库沙尔·卡布拉（Kushal Kabra）系德里大学学生。

对印而言，芯片产业关乎国家安全和产业政策。2021年，印度启动“半导体计划”（ISM 1.0），投入7600亿卢比（约合91亿美元）；2026年，又进一步批准“半导体计划2.0”（ISM 2.0），投资规模增至1.27万亿卢比。然而，印半导体雄心却建立在其目前无法掌控的基础——半导体供应之上。

印半导体补贴体系分为中央和地方两级。中央政府提供的激励最高可覆盖晶圆厂、化合物半导体设施，以及封装、测试、标记（ATMP）或外包半导体封装和测试（OSAT）项目成本的50%；地方政府则通过追加补贴、土地优惠和电价优惠等方式提供支持。在此基础上，部分项目获得的综合政府支持可达到项目成本的70%—80%。但“投入规模大”与“产业生态成熟”是两回事。中国台湾、韩国、日本等地的产业优势来自数十年积累的技术人才、设备供应商、化学材料企业和上下游客户，并非单纯依靠财政补贴形成。

印国家转型委员会（NITI Aayog）预测，到2035年，印需要累计投资1350亿—1800亿美元，才能真正建立较为完整、自给自足的半导体生态系统，远高于ISM 1.0的预算规模。这一支出与估算之间的差距反映出补贴设施与补贴产业之间的差异，而印目前的承诺更接近前者。

从项目分布看，印各邦大致可划分为四个梯队。古吉拉特邦处于第一梯队，已经形成较明显的集群效应：不仅正在推进晶圆厂建设，还有封装测试项目，并开始吸引后续投资。第二梯队包括阿萨姆、北方邦、奥里萨邦、旁遮普邦、安得拉邦、拉贾斯坦邦等，虽已有获批或在建项目，但总体仍以单个项目为主，尚未形成完整产业链。第三梯队的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦具有较强的电子制造基础和专项政策，却尚未获得相应的核心制造项目。马哈拉施特拉邦属于第四梯队，其晶圆厂项目虽然获得邦政府批准，但由于技术合作伙伴退出，项目面临不确定性，即使邦政府没有任何政策失误，合作伙伴关系的破裂也可以导致投资归零。

各邦的情况表明，项目吸引和生态系统建设并不相同。印通过投资获得了半导体行业的领先地位，将这些项目转化为可持续的产业集群和完整生态系统，仍需要较长时间推进地方层面的基础设施和配套能力建设。

印度