摩尔线程回应20cm跌停算力上游新材料，铜箔树脂电子布赛道深挖

2026年9月7日星期一丨排序优先级：短期爆发力＞中长期价值事件驱动日历｜方便精准把握不同周期的核心机会，AI服务器PCB需求量激增，上游铜箔、树脂、电子布等基础材料迎来量价齐升机会。

铜冠铜箔（301026），国内高端电子铜箔龙头，高速高频铜箔供给服务器PCB，算力硬件拉动高端铜箔需求，产能有序释放。诺德股份（600110），锂电铜箔+电子铜箔双线布局，高频高速铜箔持续研发，算力PCB上游材料，下游头部板厂深度合作。嘉元科技（688388），超薄铜箔龙头企业，高频电子铜箔新品落地，兼顾锂电池与PCB赛道，下游客户资源优质。德福科技（301511），高性能电解铜箔供应商，高速PCB用铜箔加速放量，新能源电子双赛道并行，业绩弹性值得跟踪。东材科技（601208），高端树脂材料龙头，PCB绝缘树脂核心供应商，高频高速树脂国产突破，算力硬件带动需求。圣泉集团（605589），酚醛树脂龙头，PCB基板树脂原材料，电子化学品国产自主，新材料板块业务稳步扩张。美联新材（300586），高分子功能新材料，树脂配套化工材料，电子材料业务逐步发力，多元化布局寻找增长点。宏昌电子（603002），电子级环氧树脂龙头，PCB基板关键树脂原料，国产替代持续推进，算力产业链上游基础材料。

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