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报告日期：2026年9月7日 | AI驱动的超级周期

一、行业概况：AI引爆超级周期

晶圆代工（Foundry）就是"芯片制造的代工厂"——芯片设计公司（如英伟达、苹果、AMD）只做设计，把生产制造外包给台积电、中芯国际等代工厂。大白话：设计公司是"厨师"，代工厂是"厨房"，没有厨房再好的菜谱也做不出菜。

市场规模与增速年份 市场规模 同比增速 2023 1124亿美元 -8.7%（下行周期） 2024 1271亿美元 +13.1% 2025 1504亿美元 +18.3% 2026E 约2188亿美元 +24.8%（TrendForce） 2027E 约2500亿美元 +14% 2030E 约2955亿美元 CAGR 10.7%

2026年Q2全球纯晶圆代工市场同比增长29%，前十大厂Q1营收479.5亿美元创历史新高。核心驱动力是AI——英伟达、AMD、博通的AI芯片订单排到2027年，先进制程产能100%满载。

二、竞争格局：台积电一家独大，中芯首次坐稳第三

2026年Q2全球纯晶圆代工份额（Counterpoint）排名 厂商 份额 核心制程 定位 1 台积电 73% 2nm/3nm/5nm 先进制程绝对垄断 2 三星 7% 3nm/2nm（追赶中） IDM+代工，良率落后 3 中芯国际 约5.5% 28nm及以上成熟制程 中国大陆龙头，首次坐稳第三 4 联电 约4.5% 28nm及以上 台湾成熟制程 5 华虹宏力 约2.5% 特色工艺/功率 大陆特色工艺龙头 6-10 格芯、晶合集成等 合计约7.5% 成熟/特色 区域细分

关键变化：台积电份额从2024Q4的64.7%→2025Q4的70%→2026Q1的72%→2026Q2的73%，每季度涨一个点，是第二名三星的10倍以上。中芯国际首次超越联电，成为全球第三。

三、台积电：AI时代的"印钞机"

最新业绩与产能

• 2026年7月营收4675.8亿新台币，同比+44.7%，创单月历史新高

• 7nm以下先进制程占收入77%

• 2nm已开始贡献收入（占比3%），首发客户AMD MI450

• 3nm产能：H1约15万片/月，Q4目标18万片/月（上调20%），2026下半年将超过5nm成为第一大收入节点

• 2nm产能：H1约5-6万片/月，年底冲刺10-14万片/月，2026-2028年CAGR 70%

• 2026年资本支出上调至520-640亿美元

• 3nm毛利率约67%，堪称印钞

下游结构

HPC（高性能计算/AI）占55%，智能手机32%，IoT 5%，汽车5%。AI已超越手机成为第一大需求来源。

核心壁垒

1. 技术领先：2nm量产领先三星/英特尔1-2年，1.4nm（A16）研发中

2. 客户绑定：英伟达、苹果、AMD、博通全部依赖台积电先进制程

3. 产能规模：3nm/2nm产能是竞争对手总和的数倍

4. 先进封装（CoWoS）：AI芯片必须的封装技术，台积电垄断，产能持续扩产

四、三星：追赶者的困境

• 2026Q1晶圆代工营收32亿美元，环比-5.8%，份额降至6.5%

• 3nm/2nm良率长期落后台积电，大客户（如高通、英伟达）持续转单台积电

• 优势：存储芯片（DRAM/NAND）全球第一，IDM模式可内部消化

• 风险：先进制程代工业务持续亏损，2nm能否翻盘是关键

五、中国大陆双雄：成熟制程的黄金期

中芯国际（688981/00981.HK）——全球第三

• 2026H1营收55.11亿美元（386亿人民币），同比+23.7%

• Q2单季营收30.06亿美元，首次突破30亿，同比+36.1%

• 毛利率：Q1 20.1%→Q2 25.3%→Q3指引26-28%，持续修复

• 产能利用率93.7%，接近满载

• 中国区收入占九成，受益国产替代

• 靠的不是先进制程，而是成熟制程（28nm及以上）：AI外溢的电源管理芯片、显示驱动、消费电子补库存

• 2026H1归母净利润44.67亿人民币

华虹宏力（688347/01347.HK）——特色工艺龙头

• 2026Q2营收7.18亿美元，同比+26.8%，创历史新高

• 聚焦特色工艺：功率器件（IGBT/MOSFET）、模拟芯片、嵌入式存储

• 受益新能源汽车、工业控制对功率芯片的需求

• 毛利率持续改善

联电（UMC）——台湾成熟制程

• 2026H1营收1297.7亿新台币，同比+11.28%

• Q2产能利用率85%

• 成熟制程为主，与中芯直接竞争

六、行业五大核心趋势

1. AI是第一驱动力，先进制程供不应求

英伟达Rubin平台、AMD MI450、苹果A20系列全部采用3nm/2nm，产能排到2027年。代工价格自2026Q1起全面上涨5-15%，涨价效应延续至2027年。

2. 先进制程高度垄断，成熟制程集体复苏

• 7nm以下：台积电独占90%+，三星/英特尔追赶困难

• 28nm及以上：AI外溢（电源管理、接口芯片）+消费电子补库存+汽车电子，中芯/华虹/联电集体受益，产能利用率和毛利率双升

3. 资本开支创历史新高

• 台积电2026年520-640亿美元

• 全球晶圆制造设备（WFE）2026年1439亿→2028年2000亿美元

• 高盛上调2026-2028年代工WFE至580/840/1090亿美元（+45%/45%/30%）

4. 地缘政治重塑产能格局

• 美国CHIPS法案：台积电亚利桑那工厂、三星德州工厂、英特尔俄亥俄工厂

• 中国国产替代：中芯/华虹持续扩产成熟制程

• 供应链"去风险化"：产能从台湾向美国、日本、欧洲、东南亚分散

5. 先进封装成为新瓶颈

AI芯片不仅需要先进制程，还需要CoWoS/SoIC等先进封装。台积电垄断CoWoS产能，2026年持续扩产但仍供不应求，封装能力已成为AI芯片出货的最大限制之一。

七、行业盈利预测（2026-2028）指标 2025A 2026E 2027E 2028E 全球代工市场（亿美元） 1504 2188 2500 2800 台积电营收（亿美元） 约900 约1200 约1400 约1600 台积电份额 70% 73% 72% 70% 中芯国际营收（亿美元） 约92 约115 约130 约145 中芯归母净利（亿人民币） 50.4 约75 约90 约100

八、投资建议

首选：台积电（TSM/shturl.）——AI算力的"卖水人"

• 先进制程垄断地位稳固，2nm/3nm产能全满，涨价周期持续

• 毛利率60%+，现金流强劲，持续扩产

• 风险：地缘政治（台海）、美国建厂成本高、客户集中

• 建议：核心配置，AI产业链最确定的标的之一

次选：中芯国际（688981）——国产替代+成熟制程复苏

• 全球第三，产能利用率93.7%，毛利率持续修复

• 受益国产替代和AI外溢的成熟制程需求

• 风险：先进制程受限（EUV光刻机）、折旧压力大、地缘政治

• 建议：看好国产替代的投资者可配置，目标价对应2027年25-30倍PE

关注：华虹宏力（688347）——特色工艺细分龙头

• 功率/模拟特色工艺，受益新能源和汽车电子

• 市值较小，弹性大

• 风险：周期性强、产能扩张节奏

谨慎：三星（SSNLF）——先进制程追赶不确定

• 代工业务持续亏损，2nm良率是关键变量

• 存储业务提供安全垫

• 建议观望，等2nm良率改善信号

行业整体判断

1. 2026-2027年是晶圆代工的超级周期：AI驱动先进制程量价齐升，成熟制程同步复苏

2. 台积电是最大赢家：份额持续提升至73%，盈利能力远超同行

3. 中国大陆厂商迎来成熟制程黄金期：中芯首次坐稳全球第三，华虹创新高

4. 最大风险：AI需求不及预期、地缘政治冲突、2028年后产能过剩

5. 长期趋势：行业集中度持续提升，先进制程只有台积电能赚钱，成熟制程向中国转移免责声明：本报告基于公开信息整理，不构成投资建议。晶圆代工行业周期性强，AI需求存在不确定性，地缘政治风险较高。股市有风险，投资需谨慎。数据来源：TrendForce集邦咨询、Counterpoint Research、SEMI、台积电/中芯国际/华虹/联电财报、高盛/中金研报、Wind等