华为最新发布韬定律相关研究论文，提出半导体集成技术从传统平面集成正式迈向立体集成新阶段。相较于传统平面集成工艺，立体集成技术将同步提升工艺步骤、芯片互连数量，同时大幅提升高端芯片制造复杂度，彻底打破传统工艺的性能与尺寸瓶颈，为国内高端半导体制造迭代升级指明方向。技术迭代升级将带动产业链上下游需求扩容，立体集成工艺的落地推广，对高端半导体设备、特种材料、精密制造配套的需求或将持续攀升。