并不是我不期待硬科技的反弹，而是它每一轮反弹的表现，实在很难让人抱有信心。昨天半导体、光模块这类硬科技品种集体反弹，不少人直接高喊科技牛归来，认为资金重新回流科技赛道。可转头今天，盘面就被现实打回原形。很多人不愿意接受硬科技抱团已经瓦解这个现实，但现状摆在眼前：抱团瓦解之后，每一次反弹，都变成资金借机出货派发的窗口。昨天硬科技拉升，并没有引来场外增量资金进场，市场依旧明显缩量，足以看出资金对科技反弹的态度十分谨慎。今天双创再度走弱，半导体迎来二次分歧调整，足以说明这一轮反弹诚意不足，诱多的成分更大，这也是我一直不建议大家追涨的核心原因。坦白讲不是否定硬科技会有反弹行情，而是每一次反弹之后的后续走势，都很难给人安全感。上方堆积的海量套牢盘，反弹就源源不断涌出的抛压，是当前硬科技最大的拦路虎。今天市场依旧维持缩量格局，现有的成交量，根本撑不起科技权重持续走高。偶尔一波集体拉升，确实可以把创业板单日拉起来，但资金没有动力持续去推这些科技大盘股，当下的流动性并不足以支撑它们走出连续主升。硬科技再度回调之后，市场风格又切回传统板块。大金融异动、大消费回暖，煤炭等高股息板块走强，农业也延续上涨态势。当下走强的大多是顺周期传统行业，风险偏好更高的科技成长赛道持续陷入低迷。根源还是市场整体量能不足，流动性受限，高估值成长板块自然很难走出强势行情。其实从下半年开始，市场风格就已经悄然切换。硬科技抱团瓦解，市场成交额随之收缩，资金重心转向传统防御板块开启估值修复。今天三千多家个股翻红，不少都是之前被散户、基民嫌弃看不上的顺周期方向，主力资金偏偏选择在这里发力。一句话总结：散户扎堆的板块，主力反而不愿去拉升。在硬科技上方的套牢盘充分消化之前，上涨的阻力会反复出现。大金融、大消费、医药、AI应用、高股息这类低位和顺周期板块，后续依旧以轮动行情为主。不同行情阶段，市场的主线风格完全不一样。过去大家割掉传统板块，一窝蜂冲硬科技；而现在的盘面，就是拉升传统板块，持续消化硬科技的估值。