直播预告｜后摩尔时代，封装为什么成了胜负手？今天的先进封装，已经不再是芯片出厂前简单的"打包"环节。它要把计算芯片、存储芯片、通信芯片像搭积木一样，以更高的密度、更短的距离、更灵活的组合方式集成在一起。谁能把这个"搭"的过程做到更精细、更可靠、更经济，谁就握住了后摩尔时代算力的钥匙。后摩尔时代，封装为什么成了胜负手？9月9日周三晚19:30，「芯途」第三期，三位在先进封装与产业一线深耕的专家，从技术演进、工程实践、产业协同的角度，拆解这道新命题。网页链接

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