MIC 报告，包含对各种 AI 组件的供需评估。

HBM/商品 DRAM：供应紧张至 2027-2028 年

高端 MLCC：2027 年供应紧张；2028 年需关注

ABF 基板：2028 年可能缓解

ABF 叠层膜：2027 年供应紧张；2028 年可能缓解

高端 CCL：2027 年供应紧张；2028 年可能缓解

T-Glass：2027 年下半年可能出现转折点

NAND：2027 年末至 2028 年可能缓解。