OCS纪要：

1.  谷歌、英伟达OCS需求及量产节奏

•  谷歌（2026年）：对OCS需求量超过1万台，规划自产12,000-14,000台，对外采购6,000台。对外采购最初计划由Lumentum和另一家公司平分，但因实际出货未达预期，谷歌已向采用压电陶瓷技术的Polatis下达数千台订单。
•  量产瓶颈：OCS量产进程普遍比原计划推迟约一个季度，主要瓶颈在于超大规模的耦合工艺（如384端口，涉及近15万条光路，自由空间耦合距离达0.5-0.6米）和极高的可靠性要求（十年使用寿命）。
•  英伟达：计划在Spine层、UP层、OUT层甚至GPU间部署OCS，以结合CPO技术，减少光电转换次数。目前正在评估MEMS和液晶等多种技术方案。

2.  MEMS/液晶技术路线及器件价值量

•  技术路线对比：MEMS基于光的反射，光路呈“W”型；液晶基于光的透射，光路为直线型。谷歌倾向MEMS，而新进入的厂商（如英伟达生态）则更多探索液晶技术。
•  市场份额预测：目前MEMS占主导地位，预计到2029年，MEMS份额稳定在80%左右，液晶占20%-30%，压电方案占10%以上，光波导占个位数。
•  关键器件及价值量：
•  MEMS方案：二维FA（光纤阵列）单价约2,500美元；二维MLA（透镜阵列）单价1,800-2,000美元。每台设备需用2个。

3.  其他关键技术点

•  原材料：钒酸钇前期短缺已缓解；抗弯曲光纤（如康宁的100/200 KPSI）因用在OCS、CPO等多个领域而供应紧张。
•  技术展望：光波导方案理论上可满足1U厚度要求，但插损过大（6dB）是主要障碍，业界正通过提升系统性能或采用高阶调制等方式来弥补。
•  内存池化：谷歌将HBM分离为外部DRAM池的方案，将显著增加对OCS的需求。