长鑫面经整理
1. 对长鑫存储有什么了解？
答：长鑫是国内唯一实现DRAM量产的本土企业，打破三星、美光、SK海力士的垄断，主攻DRAM存储器，分为研发TD-PIE和量产PIE，目标实现国产存储自主，我非常看好存储赛道的长期发展。
2. 完整半导体晶圆制造工艺流程？
答：分为前段FEOL（有源区STI→阱注入→栅氧化层→多晶硅栅→侧墙→LDD注入→源漏注入→硅化物）、中段接触孔、后段BEOL多层铜互连、钝化。DRAM在此基础上多了电容结构，工艺更加复杂。
3. 半导体PIE工程师需要具备什么能力？
① 熟悉全流程工艺，能够串联光刻、刻蚀、薄膜、注入、CMP所有工序；
② 数据分析能力，依靠电性数据、量测数据定位异常；
③ 问题解决能力，DOE实验设计，跨部门协调PE、设备、TD团队；
④ 抗压能力，产线24小时运转，能够应对量产突发问题。
4. PIE和PE（制程工程师）的区别？（最高频）
通俗版回答：
PE只负责单一工序（比如刻蚀PE只管好刻蚀这一步，把本道工艺做到最优）；
PIE是全局整合，把几百道工艺串成完整流程，盯着最终器件电性、良率，协调所有PE，处理工序之间互相影响的问题，对整体结果负责。
PE是单道工序专家，PIE是整条产线的总指挥。
5. 量产PIE和研发TD-PIE的区别？
研发TD-PIE：做新工艺开发、结构迭代，没有严苛量产压力，自由度更高，做前沿技术；
量产PIE：稳定现有成熟DRAM工艺，盯良率、盯产能，处理产线每天出现的异常，节奏更快，突发事情更多。长鑫两条线都有，可提前表态两个方向都可以适配。
6. 如何看待Fab加班？（压力题，不能逆反）
半导体晶圆厂不间断生产，出现工艺异常必须第一时间处理，加班是行业常态。我已经充分了解Fab的工作模式，做好了心理准备，遇到问题优先保证产线稳定，能够适应轮班与应急加班。#24h新鲜面经 #半导体#芯片#秋招 #面试#面试 #校招#长鑫存储