电子材料全细分赛道对应上市公司汇总，一览无遗：一、PCB&覆铜板上游（算力高频基材）高频高速覆铜板：生益科技、华正新材、南亚新材、金安国纪电子铜箔：诺德股份、铜冠铜箔、德福科技、逸豪新材高端电子玻纤布：宏和科技、中国巨石、国际复材电子树脂：东材科技、宏昌电子、圣泉集团PTFE高频树脂：昊华科技、天洋新材球形硅微粉：联瑞新材、壹石通、雅克科技PCB感光干膜：飞凯材料、容大感光、广信材料PCB光刻胶：容大感光、强力新材、光华科技PCB钻针：鼎泰高科、中钨高新二、半导体晶圆制造材料半导体大硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅、神工股份溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材光刻胶：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳光刻胶配套材料：雅克科技、久日新材湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、格林达、中巨芯、兴福电子CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份电子特气：华特气体、中船特气、金宏气体、巨化股份高纯石英砂/坩埚：石英股份、菲利华三、光通信光电材料（EML/光模块上游）磷化铟衬底：云南锗业、兴业科技铌酸锂晶体：天通股份、福晶科技EML光芯片：源杰科技、仕佳光子、光迅科技光纤预制棒：长飞光纤、亨通光电光纤涂料：天孚通信、普利特四、被动元件核心材料MLCC陶瓷粉体：国瓷材料、三环集团、鸿远电子MLCC离型膜：洁美科技铝电解电容电极箔：海星股份、华锋股份压电陶瓷材料：天通股份、惠伦晶体五、导热/电磁功能材料（AI服务器刚需）导热石墨/导热垫片：中石科技、飞荣达、思泉新材吸波材料：天诺光电、碳元科技六、第三代半导体衬底碳化硅SiC衬底：天岳先进、露笑科技、东尼电子氮化镓GaN衬底：三安光电、纳元股份七、显示光学材料OCA光学胶：斯迪克、诚志股份偏光片：三利谱、深纺织A