聚灿光电（300708）Micro‑LED CPO光芯片介绍。 一、CPO光芯片业务概况1、技术路线：Micro‑LED阵列CPO光源芯片。聚灿光电走的是Micro‑LED阵列路线，区别于传统EML激光芯片路线，用于AI服务器内部机柜短距并行光互连，属于CPO共封装光学架构的核心光源器件。- 核心优势：低功耗、高密度并行传输，适配AI算力集群降功耗需求；复用公司现有Mini/Micro‑LED外延、芯片产线，研发迭代速度快。- 技术支撑：和中科院苏州纳米所共建联合实验室，攻关高速光互连芯片；拥有光通信Micro‑LED相关专利（实审阶段） 。2、最新进展（2026‑09‑14公告）首批Micro‑LED CPO阵列光芯片样品送样海外重要客户，进入原型机验证阶段，从立项到送样速度较快，正式由研发进入客户验证环节 。- 公司表态：后续根据客户测试反馈迭代外延、芯片设计，推进产品成熟；该业务2026年不会对业绩产生重大贡献，商业化预计1‑2年才可能出现阶段性突破 。- 定位：属于公司战略卡位业务，和车载像素车灯、AR显示芯片共享同一套化合物半导体底层平台（一芯多驱）。3、行业背景CPO（共封装光学）把光器件和交换芯片共封装，降低AI交换机功耗；目前行业渗透率很低，大规模商用预计2027‑2028年逐步展开，Micro‑LED是CPO的重要备选技术路线之一 。二、核心利好与主要风险✅ 潜在利好. 国内少数完成海外客户原型机送样的Micro‑LED‑CPO标的，若验证通过，有望切入海外云厂商供应链，打开新的成长想象空间。