华为升腾960华为昇腾960的研发进度超出预期，算力表现实现翻倍，两款版本都迎来提前交付。其中昇腾960 DT会早三个季度，预计2027年一季度完成就绪；昇腾960 PR则提前一个季度，预计2027年三季度落地。这款芯片上市后，会缩小和英伟达单芯片的差距，在超节点场景下还能完成反超。华为计划保持一年一代迭代，2028、2029年会陆续推出昇腾970、980。另外自研Hi‑ONE近封装光互联产品即将量产，7.2T超大传输容量，还是行业首款带内置光源的NPO方案。