AI 算力需求倒逼，金刚石散热进展加速

高功耗GPU倒逼散热革新服务器GPU功耗持续抬升，部分峰值接近2300W，局部热流密度突破传统铜基散热物理上限。

金刚石热导率为纯铜5倍，是解决高功耗散热的关键材料，有望带动从芯片到数据中心全链条变革

发展趋势：液冷+金刚石为叠加方案，非替代关系

液冷负责带走热量，金刚石复合材料负责更快传导热量；散热竞争从风冷/液冷架构，延伸至材料维度。

风冷逐步被淘汰，常规液冷遇到能力瓶颈，金刚石散热迎来高增长，头部工艺、产能企业优先受益

预期技术迭代路径，不同方案分层覆盖全场景散热需求

短期：金刚石‑铜颗粒复合材料主导市场，定位封装基座/过渡层，平衡热膨胀系数，液冷服务器领域有望批量应用

中期：多晶CVD金刚石进一步渗透高端算力，采用wafer‑to‑wafer键合，作为芯片热沉片深度参与先进封装，适配GPU高流密度扩热需求

长期：单晶金刚石落地极致热点散热场景，依托chip‑to‑wafer直接键合，面向裸芯片die级衬底、热点点对点疏导；受制于大尺寸制备瓶颈，现阶段以试样研发为主