常见 CP 电性测试主要包括：

1. DC 参数测试：I-V、漏电流、阈值电压 Vth、导通电流 Ion、关断电流 Ioff、击穿电压等。
2. AC 参数测试：电容、电感、频率响应、S 参数等，主要看高频特性。
3. 功能测试（FT）：验证芯片能否正常工作，如逻辑、存储、接口及读写功能。
4. 低压/高压测试：检查不同工作电压下的电流、电压、漏电及耐压能力。
5. I/O 测试：检测输入输出端口的电压、电流、驱动能力和信号传输。
6. 温度测试：在高温、低温或温循条件下测试电性参数变化，评价温度特性。

基本方法：晶圆完成制造后，通过探针卡接触芯片 Pad，测试机施加电压/电流或输入测试信号，采集芯片响应，与规格上下限（Spec）比较，从而筛选 Pass/Fail 芯片。#芯片#半导体#秋招#找工作 #秋招 #生化环材