1.6T光模块带动TEC价值量提升，AI温控赛道迎来高景气
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受1.6T光模块与HBM技术升级驱动，芯片级近端散热TEC，正在从可选配件转变为算力硬件的刚需组件。
1.6T光模块对温控精度要求达到±0.5℃，配套TEC单品价值，从800G时代约9美元提升至12美元，增幅33%，下游订单已经排满12–18个月，高景气向上游传导。
与此同时HBM迭代至4/4E版本，2027年75%产能已提前锁定。海外算力大厂开始试用大尺寸TEC用于HBM散热，2025年已经完成需求对接，开辟AI散热全新增长空间。
供给端方面，热挤压晶棒产能瓶颈，推高行业毛利率至50%。叠加海外头部企业品质波动，具备10%-20%价格优势的国内厂商迎来替代窗口期，国内头部企业迎来需求放量、份额提升机遇。
关注方向
光模块厂商 ：华工科技、中际旭创、新易盛，受益1.6T迭代与海外订单增长
近端散热厂商 ：富信科技、四方达，受益AI温控升级、国产替代加速
HBM存储厂商 ：美光，受益算力升级，产能提前预售
风险提示 ：技术迭代不及预期、上游产能释放、行业价格竞争加剧，本文仅为公开产业资讯整理，不构成任何投资建议。
