摩根大通最近拆解了英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的成本，结果令人瞠目结舌：
单是一台 Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 机柜，撇开外部冷却设备，光是内部的冷板、快拆接头和歧管等散
摩根大通最近拆解了英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的成本，结果令人瞠目结舌：

单是一台 Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 机柜，撇开外部冷却设备，光是内部的冷板、快拆接头和歧管等散热零件，成本就高达 98500 美元。

这到底有多贵？

对比一下就知道了：上一代 GB300 机柜的冷却配件约 48250 美元，到了 Rubin 涨到 66250 美元，如今 Ultra 版本直接逼近 10 万美元，散热成本简直是坐着火箭往上涨。

原因很简单：芯片功耗越来越猛，从 GB300 的 1400 瓦一路飙升到 Rubin 的 2300 瓦，再到 Ultra 的 2600 瓦。

如果不把液冷技术做到极致，这台价值百万美元的机柜一通电，数据中心分分钟变成“桑拿房”。

为了给英伟达的芯片降温，工程师们真是拼了。

Vera Rubin Ultra 采用了极复杂的双面冷板设计，单件 Bianca 模组就要装 6 片冷板，高带宽内存（HBM）上方甚至用上了“钻石铜”来导热；防漏水的快拆接头升级到了“零滴漏”级别，光是接头的采购费就从 GB300 的 9400 美元暴涨至 20500 美元；连 GPU 顶盖都改成了可拆卸的三件式，单价是标准版的 4 到 5 倍。

更有意思的是亚马逊。

他们的自研芯片 Trainium 3 单颗功耗仅 700 瓦，比英伟达低得多，但液冷成本却高达 86000 美元，几乎追平了英伟达标准版的 Rubin。



亚马逊走的是“过分防御”路线：一个托盘里塞 4 颗芯片，却配了 8 片双面冷板，单台机柜装了 512 个快拆接头，光买接头就花了 10200 美元。

虽然芯片发热没那么离谱，但水管铺设密度极高，简直是“宁可把机房泡在水里，也不能让芯片发烧”。

这场算力竞赛的背后，其实是一场高端水管配件厂商的盛宴。

不管是英伟达还是 AWS，想让芯片量产，都得看散热供应商的脸色。

像富世达、健策、奇鋐这些曾经的配角，如今靠着产品单价和毛利的猛增，成了 AI 热潮中最赚钱的赢家。

不过，狂欢也有风险。

Rubin Ultra 那套复杂的散热盖和冷板结构，预计要到 2026 年底才能小批量试产。

如果封测良率不达标，或者项目进度延期，那些估值高高在上的供应链企业，很可能会面临市场的猛烈抛售。

当摩尔定律撞上物理极限，AI 行业的终极较量或许不再是算法比拼，而是谁能更从容地在几万瓦的电流中，把这盆“冷水”泼得更精准、更优雅。