瑞银（UBS）发布的供应链各环节交付周期数据如下：
半导体核心环节：
• 晶圆代工：3-4年
• 半导体设备：1-2年
• 先进封装/基板：1-1.5年
• 存储系统：1-2年
• GPU/AI加速器：6-12个月
• 存储器（HBM/DRAM）：6-12个月
• 光收发器/网络设备：3-9个月
• CPU：3-6个月
• 服务器：1-2个月
电力基础设施环节：
• 功率半导体：6-12个月
• 备用电源系统：10-18个月
• 开关设备：10-18个月
• 电力变压器：36-42个月
• 燃气轮机：2-7年