半导体材料全产业链细分材料有16个大类，能覆盖芯片制造全流程。
像硅片这种基础材料，是芯片制造的基石，全球大部分芯片都离不开它。光刻胶在光刻环节至关重要，不同精度的芯片得用不同类型的光刻胶。还有电子气体，在刻蚀、沉积等步骤中都有应用。把这些分类整理好，就像有了一本半导体材料的“百科全书”。无论是从业者学习，还是投资者了解行业，这份整理都能派上大用场，果断收藏！