PCB+存储芯片+CPO 三大核心赛道最新行业热点深度解析

PCB、存储芯片、CPO三大核心赛道，是支撑AI算力高效运行的核心硬件基石，也是当前市场持续性最强、联动性最高的主流热点，三大板块深度绑定、协同发力，贯穿AI算力整条硬件产业链！

1、快克智能

PCB领域：主营PCB激光分板精密设备，深度配套高端精密线路板全流程制造生产。存储芯片领域：自主研发TCB先进封装设备，完美适配HBM高端存储芯片先进封装工艺。CPO领域：针对CPO光引擎核心需求，提供固晶、键合、AOI检测全套配套智能装备。

2、胜宏科技

PCB领域：AI服务器高速多层PCB核心主力供应商，CPO配套高频板已实现规模化批量交付。存储芯片领域：量产存储服务器主板、HBM配套载板，全面配套主流存储模组厂商生产需求。CPO领域：1.6T光模块CPO专用PCB产品已批量供货，可满足高密度光电封装的高端要求。

3、深南电路

PCB领域：国内AI算力板、高速光模块PCB核心龙头，FC-BGA高端封装基板已顺利量产落地。存储芯片领域：旗下封装基板可应用于HBM存储芯片封装，同时配套存储芯片专用测试载板。CPO领域：重点研发CPO架构高密度专用基板，为光电共封装整体方案提供核心PCB硬件支撑。

4、沪电股份

PCB领域：AI服务器高端PCB核心供货企业，800G/1.6T光模块高速板持续稳定批量供货。存储芯片领域：针对性研发适配DRAM、HBM存储模组的高速PCB，广泛应用于高端存储服务器设备。CPO领域：提前储备3.2T光模块PCB前沿技术，产品性能可满足CPO低损耗高速信号传输标准。

5、华天科技

PCB领域：旗下子公司专业生产配套封装基板，作为芯片、光器件封装的核心承载载体。存储芯片领域：深耕HBM、DRAM存储芯片先进封装赛道，是国内存储封测核心核心骨干企业。CPO领域：积极布局CPO光电共封装核心工艺，1.6T CPO模组样品已顺利完成头部客户测试验证。

6、生益科技

PCB领域：国内高频高速覆铜板绝对龙头，核心产品供应AI服务器、高速光模块PCB核心原材料。存储芯片领域：高端覆铜板产品适配存储芯片封装板生产，可满足3D NAND芯片封装工艺需求。CPO领域：研发CPO光模块专用低损耗覆铜板，目前已完成样品制作并送样头部行业客户。

7、景旺电子

PCB领域：800G光模块PCB稳定批量出货，1.6T高端高速板已逐步切入头部算力客户供应链。存储芯片领域：量产工业级存储服务器电路板，全面配套各类高端工业存储模组PCB需求。CPO领域：研发适配CPO光引擎的高密度PCB产品，持续推进产品迭代与下游客户认证落地。

8、通富微电

PCB领域：配套布局芯片封装基板业务，充分满足光电芯片封装的载体配套需求。存储芯片领域：具备成熟的HBM存储芯片先进封装能力，持续承接海内外存储芯片封测核心订单。CPO领域：深耕CPO光电合封技术研发，已完成光电共封装产品多项可靠性专项测试。

9、中际旭创

PCB领域：自主研发高速光模块专用内置PCB板，全面适配800G、1.6T全系高速光模块产品。存储芯片领域：高端算力光模块搭配配套存储模组，深度绑定AI服务器一体化存储解决方案。CPO领域：重点深耕CPO共封装光学核心方案，针对性为头部算力客户研发定制化光引擎产品。

10、天孚通信

PCB领域：配套生产光器件封装小型专用PCB基板，作为高速光引擎内部核心承载组件。存储芯片领域：高端光器件产品配套AI存储服务器，为大型AI存储集群提供高效光互联解决方案。CPO领域：CPO光引擎无源器件核心龙头，可提供光耦合、光封装全套配套组件及整体解决方案。观看声明：文中内容、个股梳理仅为个人复盘记录、行业资讯整理，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。