突发重磅，彭博爆出华为和高通达成历史性专利交叉授权！

协议里面最抓人眼球的，就是高通主动获取华为LogicFolding逻辑折叠芯片技术的专利许可。
LogicFolding，是华为自研的芯片创新架构，通过电路垂直折叠缩短信号路径，在现有工艺基础上大幅提升芯片性能。

谁能想到，高通，这个曾经躺着收全世界手机厂商专利费的巨头，今天要来拿华为芯片架构的专利？

当然了，这次协议不是高通单方面拿华为专利，而是双向交叉专利互授，覆盖：5G设备、AI服务、近封装/共封装光学、网络技术；高通同时收购华为部分美国地区相关专利。

众所周知，自智能手机问世以来，包括华为在内的中国其他手机公司都是向高通缴纳专利费，这次反过来了，是高通向华为付费，这也是高通首次作为净付费方。

说白了，华为自研芯片技术得到了行业顶级巨头的认可。

协议还需要美国联邦贸易委员会FTC反垄断审查通过之后才能正式落地

以高通在美国的地位，通过反垄断审查，应该没多大问题。

注意，本次协议只是双方在专利层面的互相授权，而非高通恢复向华为供应芯片，芯片供货现状没有改变。

专利交叉授权可以减少华为后续在海外市场面临的专利诉讼风险，有利于AI芯片、相关产品海外市场推进。