彭博社报道：高通已同意对华为新型“逻辑折叠”芯片制造技术背后的专利进行多年交叉许可——这是美国芯片巨头罕见的认可，证实了华为本土能力。该协议是涵盖5G、AI服务以及共封装光学领域的更广泛交叉许可协议的一部分，仍需接受美国联邦贸易委员会的反垄断审查。LogicFolding通过提升数据传输速度来应对中国无法获取ASML EUV机器的问题，帮助华为缩小与台积电的差距，并推动其在海外AI市场的拓展，尽管面临美国的出口限制 。---------------目前高通和华为官网都发布了相关协议内容，华为表示具体协议落地还需美国监管部门审查。

多方相关人士表示：华为和高通交叉授权，华为的移动端芯片进步会变大，相关技术出海开始加速💡，高通则需要重新设计EDA软件已用于设计逻辑折叠芯片且伴随巨量投资🤔，在摩尔定律红利尚未吃完的当下提前布局纵向战略可见高通的野心和远见。

目前现实情况是国产EDA软件暂时领先且有望反制国外。💡结合目前全球芯片代工巨头台积电的现状，2nm的商用还有待市场验证，良率和漏电问题到底是产能和利润的博弈，还是摩尔定律终会极限状态下高端半导体真的需要提前布局了？期待明年的移动芯片产业的大事件！高通将收购华为部分专利高通华为签订长期专利许可协议华为新技术 逻辑折叠非3d堆叠华为高通 芯片