【股市闲聊】AI算力浪潮不只是芯片的故事，背后十种金属，才是服务器、光通信、半导体的底层基石！

1、铜Cu：服务器配电、PCB铜箔、液冷、电网扩容，单台AI服务器用铜量是传统服务器2-3倍，算力扩张，铜需求持续抬升！

2、铝Al：服务器散热器、液冷板、机柜，重量轻、导热好、成本低，是算力硬件结构件主力材料！

3、锡Sn：PCB焊料、芯片封装焊接，算力越高，芯片堆叠越密集，锡的消耗就越大，电子工业离不开它！

4、铟In：光通信芯片、激光器、光模块，磷化铟衬底是高性能光芯片核心原料，全球供需缺口明显！

5、锗Ge：光纤预制棒、红外光学、光通信器件，纯度直接决定光芯片耦合效率！

6、镓Ga：第三代半导体核心材料，氮化镓功率器件，用于AI服务器电源、5G射频，提升能效！

7、钽Ta：钽电容，GPU、服务器主板电源管理，高可靠耐高温，算力增长带动钽粉、钽丝紧缺！

8、钨W：半导体沉积、芯片互连、PCB钻针，熔点高硬度强，先进制程离不开钨靶材！

9、钴Co：储能电池、芯片互连层，5nm先进制程，钴可以降低接触电阻，提升芯片运行速度！

10、钼Mo：半导体靶材、散热材料，相比钨，钼电阻更小，三星、SK海力士已经用钼替代部分钨，提升芯片性能！