ASML将进入混合键合领域，制造混合键合设备。

所谓键合，其实很简单，就是两个芯片如何进行连接。

两个芯片因为制程、设计等不一样，连接是比较难做的。比如逻辑芯片可能是2纳米工艺，存储芯片有可能是12纳米工艺，两个芯片如何进行连接就是一个问题。

现在可以通过中间的金属微凸点进行连接，这个也是不错方案。而更好的方案就是类似于SoC芯片，直接进行互连。比如硅中介层连接硅中介层，铜线连铜线。

ASML一直是做光刻机的，现在也开始做封装设备，可见现在封装技术对于提供性能是一个重要方向。

ASML进入封装设备，那么对于其他的半导体设备企业将产生一定影响。因为ASML几乎是垄断了光刻机市场，如果封装是其配套设备，它的高精度、高效率的优势将发挥出来。

技术进步变化非常快，只能不断适应市场。