【高新区企业元旭半导体技术攻关再下一城 Micro-LED光互联芯片研发取得阶段性进展】近日,滨海高新区企业元旭半导体联合清华大学、北京星火辰光科技有限公司(下称“星火辰光”),在Micro-LED(微发光二极管显示器)光互联芯片研发中取得阶段性进展。经联合测试,新的Micro-LED光互联芯片样品在500A/cm²(安培每平方厘米)电流密度下,-3dB带宽(衡量发光器件高速响应能力的指标)达到3.5GHz(千兆赫兹),可以为后续驱动电路、接收端和光学耦合的匹配设计提供实测依据。网页链接

【高新区企业元旭半导体技术攻关再下一城 Micro-LED光互联芯片研发取得阶段性进展】近日,滨海高新区企业元旭半导体联合清华大学、北京星火辰光科技有限公司(下称“星火辰光”),在Micro-LED(微发光二极管显示器)光互联芯片研发中取得阶段性进展。经联合测试,新的Micro-LED光互联芯片样品在500A/cm²(安培每平方厘米)电流密度下,-3dB带宽(衡量发光器件高速响应能力的指标)达到3.5GHz(千兆赫兹),可以为后续驱动电路、接收端和光学耦合的匹配设计提供实测依据。网页链接
