半导体产业，三季报预增的10家公司第十家：国力电子所属领域：电子真空器件业绩情况：2026三季报归母净利润预计5851万至6391万元，同比预增5.01%~14.7%概念关联：真空电容器、真空继电器等产品可用于半导体设备的射频电源中；是国内唯一能制造P波段大功率连续波和脉冲型速调管的厂商。第九家：立讯精密所属领域：消费电子零部件及组装业绩情况：2026三季报归母净利润预计132.5亿至144亿元，同比预增15%~25%概念关联：800G/1.6T光模块已进行小批量供货；成功搭建自研光模块全自动化产线；收购Qorvo工厂布局射频芯片封测业务。第八家：扬杰科技所属领域：分立器件（芯片、硅片等）业绩情况：2026三季报归母净利润预计11.68亿至13.63亿元，同比预增20%~40%概念关联：国内半导体功率器件领军企业，整流桥、功率二极管等产品全球市占率领先；拥有多个尺寸的硅基及碳化硅产线。第七家：鼎龙股份所属领域：半导体材料业绩情况：2026三季报归母净利润预计8.4亿至8.6亿元，同比预增61.72%~65.57%概念关联：产品覆盖集成电路CMP全品类材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料三个细分领域。第六家：晶晨股份所属领域：数字芯片设计业绩情况：2026三季报归母净利润预计12.6亿至13.1亿元，同比预增80.58%~87.74%概念关联：全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商；产品组合覆盖四类芯片；端侧AI芯片A311Y3拥有8T算力，最快有望三季度量产。第五家：中国巨石所属领域：PCB—电子布业绩情况：2026三季报归母净利润预计51.36亿至53.93亿元，同比预增100%~110%概念关联：生产用于覆铜板、PCB的电子布；玻纤产能全球第一；3月淮安产线点火投产，5月拟投建3.2亿米产线；7月拟投建2.5亿米产线。第四家：广合科技所属领域：PCB业绩情况：2026三季报归母净利润预计14.5亿至15亿元，同比预增100.33%~107.23%概念关联：生产多高层PCB；云擎智造基地项目预计2026年11月底可投产，可承接GPU相关高端产品。第三家：气派科技所属领域：集成电路封测业绩情况：2026三季报归母净利润预计3342万，同比预增143.59%概念关联：掌握5G基站GaN射频功放塑封封装、FC倒装封装、大功率碳化硅、芯片塑封封装等多项核心封装技术，拟投建高密度高性能芯片封测项目。第二家：本川智能所属领域：PCB业绩情况：2026三季报归母净利润预计9600万至1.44亿元，同比预增190.24%~335.36%概念关联：CIPB已实现小批量生产，完成AI服务器电源等领域客户验证；拟投建年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目。第一家：芯联集成所属领域：集成电路制造业绩情况：2026三季报归母净利润预计6.81亿元，同比预增247.08%概念关联：提供模拟芯片及模块封装一站式系统代工服务方案；IGBT和碳化硅出货量全球领先；正建月产5万片12英寸车规级数模混合芯片生产线。提示：内容只做信息分享，不构成任何投资建议！股市有风险，入市需谨慎。