长鑫要拿下三巨头的技术与利润高地：HBM，追上目前三巨头量产的HBM4,还需要封装先进制程的逻辑芯片

这除了前面列举的硅通孔技术，良率，散热，耐久性，还涉及到逻辑芯片制程的卡脖子问题，以及旷日持久的英伟达及云厂商的联合开发与认证

HBM是否能够在高温高带宽环境中运行数年保持性能，还需要经年累月的庞大历史数据做支撑

这些鸿沟的跨越，有赖于整个算力生态的全力协调

需要国产GPU与云厂商的全力支持！