AMD推出Helion机架 单柜塞进32768个Zen 6核心

10 月 12 日消息，AMD 发布 Helion 机架级参考设计，面向智能体 AI 服务器。这套设计基于 OCP 的 ORv4 规范，机柜内可放 44 个 21 英寸宽、48 毫米高的 OpenU 托盘，支持风冷和直接液冷。

纯 CPU 配置下，一个机柜最多放 128 颗 EPYC 9996 处理器，合计 32768 个 Zen 6 核心，符合 OCP 的 DC-MHS 标准。混合配置最多可放 16 块 MI350P GPU 与 102 Tbps 网络带宽，代价是 CPU 容量减少。
AMD 不自己卖机柜，这套设计捐给 OCP，由 OEM 和 ODM 生产上市。OCP 称 DC-MHS 旨在实现“数据中心、边缘与企业基础设施关键元素的互操作”。机柜 2027 年上半年开始供货，合作伙伴由 CEO 苏姿丰在当天 OCP 全球峰会的主题演讲上公布。