质问找错人了。面对美国要抢走台湾一半芯片产业的勒索，赵少康向大陆发出了质问：“你们为什么不出来讲话，说只要台湾不独立就不打他？”，美国掏空台湾芯片产业，民进党当局才该给民众交代。
 
2025年9月29日前后，美国商务部长卢特尼克公开提出芯片生产“五五分”的设想，希望美国能够承担更多原本集中在台湾的芯片制造。
 
到了2026年1月15日，美国商务部公布美台经贸安排，内容进一步落到数字上，台湾半导体和科技企业至少增加2500亿美元对美直接投资，台湾方面还要提供至少2500亿美元信用保证，用来帮助企业继续在美国扩充半导体等产业链。
 
美国商务部给这份安排定下的目标也很直接，就是强化美国本土供应链和美国技术领导地位。这已经不是普通的企业海外设厂。

台积电2025年3月4日宣布，将美国投资规划增加1000亿美元，总额达到1650亿美元，包括新增三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。
 
2026年7月，台积电美国官网又披露，将继续规划更多2纳米及以下制程晶圆厂和先进封装设施。
 
第一座美国工厂已经从2024年第四季度量产4纳米，第二座计划在2027年下半年量产3纳米，第三座瞄准2纳米和A16。制造、封装、研发一道往美国落地，产业转移的范围早已超过一座厂房。
 
更值得看的是，美国想要的比例仍在往上加。2026年1月21日，国务院台办在发布会上援引美方表态指出，美国的目标是把台湾半导体供应链约40%的产能转往美国。 
 
2026年7月8日，针对美方进一步谈到掌握四成至六成芯片产能，国台办明确指出，一旦台积电逐渐变成“美积电”，上下游人才、技术和资金都可能随之迁移。
 
大陆关于两岸和平与反对“台独”的政策从未藏着。《反分裂国家法》早在2005年3月14日就写明，以和平方式实现祖国统一最符合两岸同胞根本利益，国家以最大诚意、尽最大努力实现和平统一。
 
2026年3月25日，国台办再次重申，愿意为和平统一创造广阔空间，同时明确反对“台独”分裂。这个立场几十年来一直摆在公开文件里，并不缺一句临时喊出来的口头保证。
 
反倒是民进党当局，需要把另一套账向台湾民众讲明白。美国为什么可以从“五五分”一路谈到四成甚至更高比例？2500亿美元直接投资和2500亿美元信用保证会给台湾产业布局带来什么长期影响？
 
先进制程、封装、研发和配套企业不断赴美以后，台湾还能留下多少不可替代的产业优势？这些不是抽象问题。截至2026年9月，台积电当年前九个月合并营收约3.90万亿新台币，同比增长41.1%。
 
企业正处在高速增长阶段，美国此时加紧争取它的先进制造能力，看中的恰恰是台湾几十年积累起来的技术、人才和完整供应链。所以，面对美国要拿走台湾大块芯片产能，质问找错人了。