PCB+CPO+MLCC三季报密集预喜，最高预增2073%，AI红利传导硬件端

本周三季报集中披露，AI硬件产业链迎来业绩兑现，PCB、CPO、MLCC多公司预告大幅预增，最高增幅2073%，算力红利从芯片传导至上游硬件配套企业。

PCB板块，景旺电子、兴森科技业绩增幅超200%，广合科技净利翻倍，受益AI服务器PCB与mSAP基板订单饱满，海外工厂逐步贡献收益；超声电子依托覆铜板量价齐升实现高增。

CPO赛道，联讯仪器作为光模块测试设备厂商预增超18倍；源杰科技CW光源批量供给北美。机构预判中际旭创、新易盛、天孚通信三季度业绩延续高增长。

MLCC方面，海外大厂集体涨价，订单积压。三环集团、风华高科业绩大幅修复。赛道分化显著，只有具备AI服务器高端MLCC产能的企业受益，主打消费、军工品类厂商承压。