美国人说只要含有他技术的光刻机通通不能卖给中国，中国人说只要含有我技术和材料的稀土，通通不能卖给美国。以后就看是美国能先解决稀土，还是我们能先解决光刻机。
 
2025年8月29日，美国商务部宣布调整半导体设备出口管理政策，取消部分外国企业在华工厂原有的出口许可便利。相关企业想继续进口受管制的美国设备，就需要重新申请许可证。
 
美国能够这样做，与它掌握部分半导体核心技术有关。荷兰阿斯麦生产的EUV光刻机，虽然整机来自荷兰，但其中的光源、控制系统和大量精密零部件，需要多个国家的企业共同完成。
 
美国企业在光源等领域拥有重要技术，因此能够通过出口规则施加影响。
 
可是制造这些先进设备，同样离不开稀土材料。高性能永磁体被广泛用于精密驱动、电机和自动化设备，镝、铽等稀土元素能够改善磁体的耐高温性能。
 
相关材料不只服务于半导体行业，还进入新能源汽车、航空航天以及国防工业。中国在这个领域的优势，是几十年积累出来的。矿石开采以后，还要经过分离、提纯、冶炼和材料加工，才能变成工业企业能够使用的产品。
 
美国有稀土矿山，但想把整个加工体系重新建立起来，远没有开采矿石那么简单。到了2025年10月9日，中国又公布涉及部分稀土设备、原辅料以及境外相关稀土物项的管理措施。
 
2025年11月7日，商务部、海关总署根据经贸磋商安排，决定将其中部分新措施暂停实施至2026年11月10日。此前公布的部分中重稀土出口管制要求仍然存在。
 
中国并没有放弃依法管理关键资源的权利，相关出口仍须遵守适用的许可规定。美国想减少对中国稀土供应链的依赖，也开始投入资金。
 
2026年2月26日，美国MP Materials宣布，计划在得克萨斯州建设新的稀土永磁体制造基地，投资超过12.5亿美元。
 
花这么多钱建设工厂，恰好说明一个问题，美国过去重视芯片设计和高端设备，却在一些基础材料加工环节形成了对海外供应链的依赖。
 
 
被列入名单的企业，在相关两用物项交易方面将受到相应限制。美国想把稀土加工能力搬回本土，中国则依法加强对敏感技术和相关物项的管理。
 
双方在产业链上的较量，已经不局限于一台光刻机或者一座矿山。中国也在补齐自己的半导体设备短板。先进芯片制造涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测等大量工艺，国内企业持续推进设备和材料国产化。
 
尤其在成熟制程领域，中国已经具备较为完整的芯片生产能力。高端光刻技术仍需要持续攻关，但中国拥有庞大的工业市场，也有长期开展技术研发和产业配套的条件。
 
稀土与光刻机，看起来是两个行业，背后比拼的却是一个国家能否把关键技术和制造环节牢牢掌握在自己手中。美国试图利用光刻机技术限制中国，却不得不投入巨资重建自己的稀土加工体系。
 
而中国既有完整的稀土产业基础，也在不断推进半导体设备研发。以后就看美国能先解决稀土，还是中国能先解决光刻机。

这场竞争不会因为几项出口限制就结束，美国要补的是长期形成的材料加工短板，中国要突破的是高端装备中的技术难关。