军工高可靠微组装半导体器件，均采用厚膜混合集成（MCM多芯片组件），用金丝引线键合工艺，广泛应用于早期航空、雷达信号处理领域。陶瓷PGA封装的多芯片组件MCM，外壳镀金，模块集成ADI ADSP‑2101定点DSP主芯片与IDT 7M204高速FIFO存储芯片，属于90年代机载信号处理器件。这类器件为气密性陶瓷封装，开盖后内部氧化铝陶瓷基板印刷厚膜金线路，裸芯片通过导电胶贴装，依靠金丝球焊完成芯片焊盘与基板布线互连，实现处理器与存储器的片上集成。同时，厚膜混合集成电路（MCM多芯片组件）裸基板（开盖状态），直接呈现模块内部完整电路。白色陶瓷基底上制备蓝色介质层与镀金厚膜走线，基板表面贴装多颗硅裸芯片、片式电阻电容，搭配小型变压器无源器件；众多细金丝连接裸芯片焊盘与基板金焊区，形成电气互联网络。另外，这类厚膜MCM把多颗半导体裸芯、无源元件集成在单一陶瓷基板内，相比传统PCB分立电路，体积更小、抗振动、耐高低温，满足军工装备严苛环境要求。但是，核心互连工艺金丝键合也是失效高发点，常见不良包含线弧畸变、金丝断裂、焊盘不粘（NSOP）、柯肯达尔空洞等，是半导体失效分析重点关注项目。需要补充的是该类器件现已停产，多用于老旧装备备件、封装工艺研究与可靠性解剖分析。