高盛10月18日《Global Servers》：高盛pcb首推胜宏科技完整逻辑核心一句话：AI PCB板块里面，胜宏是AI业务纯度最高、弹性最大，同时具备国内+东南亚双基地，同时受益GPU+ASIC（TPU）双算力主线的标的。一、产品与技术：完美匹配下一代算力架构，AI业务纯度板块第一1. 高阶工艺储备完整，适配Rubin+TPU新一代机柜惠州10/11厂主打mSAP高阶HDI、超高多层背板/中板；具备M8/M9高速低损耗材料量产能力，适配英伟达Rubin Ultra整机柜PCB替代铜缆、谷歌TPU Ironwood高层数背板需求，直接吃单机PCB价值量大幅上行红利。- 对比同行：沪电偏交换机板、景旺以国内单基地+光模块PCB为主；胜宏在AI服务器背板、GPU子卡、高阶mSAP产品布局权重最高，AI算力PCB营收占比提升速度显著更快。2. 良率爬坡效率优势（高盛单独强调）设备进场后3个月即可启动试产、量产；同行普遍需要6–9个月调试，源于多年高阶板工艺know-how沉淀，在新产线投产周期上拥有时间优势，能更快兑现产能释放与收入。二、产能布局：国内+东南亚双基地，满足北美云厂商地缘准入门槛（本次报告核心加分项）1. 国内惠州基地（10/11/12–15厂房）：2026–2027集中爬坡，面向GPU/ASIC算力高速板、高阶HDI，是本轮增量核心产能池。2. 泰国A1/A2、越南基地：海外产能专门面向北美 hyperscale客户（谷歌、微软、Meta），规避地缘审查。高盛在这份服务器报告明确判断：未来北美云厂商定点，优先向拥有东南亚本地产能的供应商倾斜。三、客户矩阵：GPU+ASIC双引擎，降低单一客户依赖，匹配行业新趋势1. 英伟达Tier1核心供应商，深度绑定Blackwell、Rubin平台，供应GPU子卡、计算托盘、midplane中板，订单能见度高。2. 已经完成谷歌供应链对接与考察，作为谷歌TPU集群PCB核心供应商，受益Anthropic 600亿美元TPU算力租赁大单带来的远期ASIC算力PCB扩容，客户结构从单一GPU，拓展至云厂商自研ASIC。3. 同时布局高速光模块PCB（第二增长曲线），工艺同源，边际资本开支更低，叠加汽车电子业务平滑算力周期波动。四、业绩弹性与盈利预测（高盛测算）1. AI业务弹性在PCB龙头里最强：AI PCB收入占比预计2027年抬升至70%，2026–2028净利润CAGR显著高于沪电、景旺。2. 短期虽同样承受新厂房转固折旧、CCL涨价、前置人力投入的毛利压力；但高端AI板议价能力强、成本传导顺畅，待产能利用率、良率爬坡完成，毛利率修复弹性更大。3. 港股融资到位，资本开支弹药充足，可以持续支撑惠州+东南亚大规模高阶PCB扩产。五、相对同行对比（为什么首推胜宏，而不是沪电/景旺）标的 核心优势 短板（高盛视角）胜宏科技（首选） AI算力PCB业务纯度最高；国内+东南亚双基地；Rubin/TPU背板+高阶HDI全覆盖；弹性最大 客户集中度短期偏高，新厂房折旧压制短期毛利沪电股份 谷歌TPU当前主力供应商；认证积淀深厚 AI产品偏交换机板，GPU服务器背板/子卡弹性弱于胜宏景旺电子 算力+汽车电子均衡，光模块PCB优势强，国内成本优势 无大规模东南亚海外产能，切入北美云厂定点受限；AI业务弹性偏低六、核心风险（高盛同步提示，不可忽略）1. 北美大客户认证进度不及预期，TPU相关定点落地慢；2. 惠州/东南亚新厂房良率爬坡、产能利用率不及预期，折旧持续压制利润；3. AI云厂商资本开支收缩（如Anthropic这笔TPU融资分销不及预期），GPU/TPU订单下调；4. 远期大量高端PCB产能集中释放，高端板价格竞争加剧；5. 地缘政策变化，影响东南亚工厂对北美客户供货。一句话浓缩:高盛首推胜宏科技，核心逻辑：在AI PCB结构性行情下，胜宏AI算力业务纯度最高，具备惠州+东南亚双基地，满足北美云厂商地缘供货要求；产品同时覆盖英伟达Rubin GPU与谷歌TPU ASIC两大算力平台，同时布局高速光模块PCB第二增长曲线；新产线调试爬坡效率优于同行，业绩弹性在PCB龙头中最强；风险集中在海外客户认证进度、新产线爬坡以及AI资本开支波动。$胜宏科技(SZ300476)$