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二、TSMC 动态：更大 Reticle、Terafab 订单、驻场调研与 N5 转 N3

Jay Goldberg： 我同意。有几条具体的新闻我觉得值得快速盘点一下：

第一条是在 SEMICON 开幕前夕，TSMC 表示他们正在向更大的 Reticle Size（光罩尺寸） 演进。所谓 Reticle，就是单次曝光在晶圆上能印制的最大芯片尺寸上限。转向更大的 Reticle 听起来似乎只是个小改动，但要真正跑通这件事，背后可能需要投入数百亿美元的 R&D（研发） 和产线改造（Retrofitting）。但这至关重要，因为芯片正变得越来越大，我们也想要更大、更强的芯片，而目前的限制因素之一就是 Reticle 尺寸。一旦拥有了更大的 Reticle，就能实现非常强大的设计。所以这听起来是个小变化，实则耗资巨大，并将赋能更大、更强、更复杂的芯片。我觉得这非常酷。

第二条是，我和一位已经拿到 Terafab 订单的业内人士聊了聊。Elon Musk（埃隆·马斯克）一直在外面宣称要建 Terafab，我们很多人都在挠头想：“这到底意味着什么？”没人真正清楚它的具体形态——可能是 TSMC 租一部分产能，也可能是 Intel 负责代管运营，或者都不是。但事实是，他们已经在切实下达采购机台设备（Tools）的订单了。虽然他们要等很久才能拿到这些设备，但真金白银的设备订单已经下下去了。所以这件事是有实质动作的。

不过我也听说业内对这条消息有些怨言，有些人抱怨说：“整个项目搞不好是个噱头，而我们手里正急着用这些设备，你们为什么要把机台分给他？”当时还引发了一点小风波，具体出处我记不清了。

Ben Bajarin： 是啊，但抱怨的人不明白，人家有飞行汽车，人家的车还能做各种花哨的特技——他是 Elon Musk 啊！我猜这就是为什么他能分到一些 ASML 光刻机的原因。

Jay Goldberg： 没错，而且我敢肯定硬币的另一面是：“他可是 Elon Musk，为什么他没拿到更多的机器？”我对此没有任何利益立场，我只是说这里面确实有实质性的动作在发生，这是我第一次在这个项目上看到真正落地的迹象。

此外，Applied Materials 在圣克拉拉（Santa Clara）为他们的研发中心——EPIC Center 举办了盛大的落成典礼，Ben 和我都去了。活动非常精彩，现场大咖云集。当时 SK Hynix（SK 海力士） 的 CEO 正在台上演讲，我突然接到一个必须接听的重要电话，但我甚至不敢起身离开会场，因为我实在不敢“触怒存储之神（Memory Gods）”，所以我硬是等演讲结束才回拨了电话。Applied Materials 请到了级别非常高的嘉宾，能去现场很酷。如果非要提一点建设性意见的话，就是希望展示更多的机台设备——我们很想看到比现场展品更多的真实机台，如果能看到一个塞满各种机台、机器人来回穿梭的车间，那就太棒了。也许明年吧。

另一个重磅事件是 TSMC 本周发布了财报。我已经放弃去追踪市场的一致预期到底是多少了，可能某些指标跟部分人想的不太一样？我不确定，但数据在我看来非常稳健。不过他们在业绩电话会上透露了几件非常有意思的事：

首先，他们也谈到了 Terafab，但调门压得比较低。 其次，我认为整场电话会最耐人寻味的一点是：TSMC 现在居然派自己的员工亲自去全美乃至全球各地的数据中心施工现场做实地考察（Site Inspection），去核实这些数据中心到底建到了什么程度（注：口误说成 fabs，实指下游数据中心项目）。这太有意思了！要知道，作为一家 Foundry（晶圆代工厂），他们与终端数据中心之间隔了好几层供应链，但他们现在却派人直接去工地做现场尽调，试图搞清楚哪些项目是真的、哪些会真正落地、具体的建设时间表是什么。

这与过去的世界相比是一个巨大的转变。我还记得就在不久前，TSMC 的做法还只是给 Sell-side（卖方分析师） 打个电话问：“你们对今年手机出货量的预测是多少？对 PC 的预测是多少？”然后以此作为他们产能建模的依据。而现在，他们的介入程度深得多——当然我认为他们也必须这么做——努力把真实需求摸透。至于财报里的其他内容，基本都符合预期，所有技术路线图的时间表都保持不变，没有大的调整。毕竟他们是 TSMC，看到他们稳步推进总是好事。

Ben Bajarin： 老实说，我也认为派人去数据中心现场调研这一点是最有意思的。如果从 TSMC 的宏观主线来看——声明一下，我不炒股，也不推荐股票或分析股市，我尽量把产业和二级市场分开看——从这家公司及其管理层一贯的历史运营风格来看，TSMC 是一家极其保守的公司。

正因如此，作为行业风向标（Bellwether），当他们站出来放出这些信号：他们正在与客户深入沟通、深入一线市场、亲自去核查数据中心现场以确保电力供应能够点亮他们即将制造并出售的数吉瓦（Gigawatts）算力芯片，并且依然在持续投入。虽然这次没有宣布上调 Capex（资本开支），但市场普遍预计他们会在年底前或明年一季度上调，以建设更多的晶圆厂和更多的 Cleanroom 空间。

我们已经讨论过很多次了：这是一家绝对无法承受晶圆厂闲置或产能利用率不足（Under-utilized）风险的公司。所以，他们如今敢于这么干，在我看来，这必然代表着需求端处于最强劲的牛市周期——因为如果不是笃定需求真实存在，他们绝不会冒这个险，这根本不符合他们的行事作风。把这一点和我前面关于 Semicap 的观察结合起来看，你必须正视一个事实：半导体产业正在构建一个全新的底层基石，而支撑这一切的，是业内人士深信不疑的持续增长型需求曲线（Growing Demand Profile），而不是盲目过度建设曲线（Overbuilding Profile）。这就是我的核心观点。

Jay Goldberg： 好吧，我还没法完全这么乐观，不过这个话题我们可以改天再辩。就短期而言，我完全同意现在的需求极其旺盛，而且这种热度还会持续相当长一段时间。我的看法是，整个行业在过去五年里投资不足（Under-invested），我们现在至少是在补课追赶，并且必须迈向一个全新的台阶。

TSMC 财报里另一个很有意思的点是，他们宣布正在将部分 N5（5nm）晶圆厂改造转换为 N3（3nm）产能。我们上个季度稍微提到过一点，我知道 Ben Thompson 在《Stratechery》专栏里也深入讨论过这件事。这对 TSMC 来说是个新动向——通常情况下，他们会保持所有 N5 产线满负荷运转，同时新建 N3 晶圆厂；但这次他们却把现有的 N5 产线直接改造（Retrofit）成 N3。可见 3nm 的需求极其庞大，而且未来很长一段时间都会保持这种态势。