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《The Circuit》播客本期节目（WFE to the Moon (Still), Semicon West and OCP Insights）

一、Semicap 与晶圆厂设备：半导体底层架构的结构性跃迁

Ben Bajarin： 有一点让我印象非常深刻——其实我最近经常提到这个观点，甚至我们好几期节目的标题都与此相关——我发现本轮周期中的 Semicap 环节极其有意思。当你去倾听那些制造晶圆设备或建设 Cleanroom（洁净室） 的厂商时，你会听到故事非常有趣的一面。

你会听到他们探讨新设备的研发动态、哪些环节亟需技术创新——而在过去，这些环节未必是设备与机加工（Tooling and Machining）创新的主航道。以前在设计手机或笔记本电脑这类 Monolithic（单片集成） 芯片的时代，情况还不一样；但如今，随着我们不断逼近 Reticle Limit（光罩尺寸极限），试图开发庞大的 AI 加速器以及各种超大芯片——包括尺寸越来越大的网络 ASIC（Networking ASICs）。别忘了，未来的网络 ASIC 同样会采用大量 Advanced Packaging（先进封装） 技术，尺寸也会变得更大，这绝不仅限于 GPU 或 XPU。

你会从 Semicap 厂商那里听到一个很有意思的主线：为了满足那些使用晶圆厂产能的 Fabless（无晶圆厂设计公司）、或是在 Fab 中使用这些设备的半导体厂商的需求，整个行业在扩产过程中面临着诸多挑战，并且正在进行一场前所未见的资本开支周期。这一点在 ASML、TSMC 以及 Applied Materials 的表态中体现得淋漓尽致。

从中你可以清晰地看到，整个半导体行业正在浮现出一个新的底层基石——随着 Cleanroom 空间的扩张，以及我们在这些设备上看到前所未有的技术创新，行业将能够制造出形态截然不同的硅片（Silicon）。无论资本市场行情如何波动、投资者的金融情绪如何起伏，半导体产业正在依托 Semicap 奠定一个全新的底层基础，重塑未来芯片的能力边界。

综合来看，我认为这是一个非常值得玩味的观察，我们已经很久没有见到这种景象了。历史上唯一类似的先例，或许还是当年我们定期追赶 Moore's Law（摩尔定律）、每 18 个月进行一次 Node Shrink（制程节点微缩） 的时期——当时材料、测试和光刻（Lithography）是核心驱动力。而现在，这一切仿佛全面回归了，所有人都在谈论必须去创新、去攻克难题，甚至去研发以前根本不需要考虑的全新机台设备。

Jay Goldberg： 我尽量克制自己不去聊二级市场，因为这周资本市场上有不少坏消息；而你的观点是，那些短期市场噪音并不重要，因为半导体产业内部正在发生太多有趣的事情。我认为这个观点非常公允。

对我来说，Semicap 本身就充满乐趣，因为里面有太多的技术创新和硬核的技术细节。比如你去问一家 Semicap 设备商，他们是如何把某种分子的单个原子一层层均匀沉积上去的（注：指 ALD 原子层沉积等工艺），往往能引出非常精彩的对话。所以 Semicap 技术领域确实正在发生很多很酷的事情。

不过我觉得这次 SEMICON West 展会本身并没有爆出太多大新闻。我不知道现在大家还会不会在行业展会上发布重磅新闻，但这次确实新闻不多。不过仅就我所见到的内容而言，依然非常吸引人，底下暗流涌动着许多极有意思的进展。

Ben Bajarin： 没错。我认为贯穿全场的大主线是：整个行业正在为新一轮增长做准备。无论你采信哪家的预测数据，半导体产业的总 TAM（潜在市场规模） 都将在 2029、2030 或 2031 年左右突破 1 万亿美元（注：原文口误作 three hundred billion，或指特定细分/WFE 关联规模，行业共识为 2030 年半导体 TAM 破万亿 / WFE 随洁净室大扩张）。我非常怀疑这是否需要等到 2030 年之后，但这基本是大多数人的基准预测。这代表着行业的结构性变革——大量的设备投资正涌向新建的 Cleanroom 空间。

正如我所说，这一点在 Applied Materials 身上得到了印证；虽然 ASML 并不像 Applied Materials 那样覆盖那么多细分工艺环节，但两者的口径如出一辙：他们都急需拉升产能（Ramp）、加紧制造并交付尽可能多的新设备，因为客户排着队抢购 ASML 的光刻机，订单已经一直排到了本十年末（2030 年）。

这就是 Semicap 领域的结构性变化。我之所以反复强调这个观察，是因为它背后蕴含着许多尚未被充分消化的深远影响：依托于制造工艺、测试方式、Wafer Yield（晶圆良率） 提升以及布线互连（Wiring）等全方位的创新，未来半导体产业的形态将与我们过去见过的任何时期都截然不同。并不是说行业过去不想创新，而是今天面临的是全新的问题；Semicap、晶圆设备以及测试厂商都在全力备战，以应对半导体设计领域前所未有的严苛需求。