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四、ASML 进军 Hybrid Bonding 与 HBM 堆叠层数之争

Jay Goldberg： 我还捕捉到了另外两件事，觉得很值得一提： 第一件是，ASML 显然准备推出一款用于 Hybrid Bonding（混合键合）的新设备。这很有意思，因为我们通常把 ASML 视为一家纯粹的光刻机公司，但其实他们也有其他产品线，现在正切入 Hybrid Bonding 领域。因为时间关系我还没有深挖细节，但我的直觉是他们还有很长的路要走——要知道，Besi 花了 10 年、AMAT（应用材料） 也花了 10 年才走到今天的水平，所以 ASML 在这个领域还需要一点学习曲线。但 ASML 向这个方向横向拓展本身很有看点，毫无疑问 Hybrid Bonding 已经成为确定性趋势，并且会越来越重要。

这也引出了目前在存储（Memory）界正在发生的一场有趣争论：HBM 到底应该堆叠多高？ 这是我的观点与 Applied Materials 的表态之间存在温差的一个地方。前面提到 Applied Materials 办了分析师活动，既有面向广泛听众的早餐会，也有专门面向卖方分析师（Sell-side）的闭门 Q&A 来深抠细节。在会上，Applied Materials 非常看好一个方向：通过将 HBM 晶圆彼此进行 Hybrid Bonding，从而实现层数越来越高的 HBM 堆叠。

这与我们今年 8 月在 Hot Chips 大会上听到的反馈截然不同——当时在 Hot Chips 上，大家一直在说：“别、别、别这么干！”我说的“大家”，指的是真正采购 HBM 的终端客户（End Customers），他们明确表示：“不要再往高处堆了，直接给我们提供更多数量的 HBM 就行。”而 Applied Materials 似乎非常笃定未来会走向超高层堆叠的 HBM。我个人不太认同，但他们确信这一点肯定也有自己的理由。

Ben Bajarin： 关于这一点，我补充一个观察视角，供大家后续追踪。因为我们的朋友、美银（BofA）分析师 Vivek Arya 在现场恰好提了这个问题。Applied Materials 给出的回答我认为非常值得关注和深思： 他们表示，这取决于具体的 Workload（工作负载）。有些工作负载——他们倾向于认为主要是 Training（训练）负载——能够更好地利用更高层数堆叠的存储来发挥优势；而另一些工作负载，比如轻量级的 Inference（推理）负载或中等强度的 Reasoning（逻辑推理）负载，虽然也能用 12-High（12Hi，12 层堆叠） HBM，但在持续运行中并不能真正跑满或高效利用这么高的容量。

我不知道最终答案是什么，因为这里面变量太多了。但我想说的是，这是一个取决于模型演进方向（Model Point）的问题——模型未来的演进方向，决定了是否必须采用更高层数堆叠的内存，而且这本质上是一个软件问题。软件必须能够利用好它；如果软件无法有效利用，那堆得再高也毫无意义；如果软件能用起来，那就有它的价值。至于真正能用好 12 层及以上堆叠的工作负载到底占全部负载的 100% 还是 20%，或者更高更低？我们目前还不得而知。我也听业内其他深耕底层细节的专家表达过类似的观点。所以建议大家持续关注工作负载的演进，看未来大规模日常运行的主流负载中，究竟有多大比例真正需要更高堆叠的 HBM