10月20日，芯联集成在投资者调研中表示，模拟IC是公司核心高增长板块，聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD特色工艺，主攻车载、工控、AI、消费四大核心赛道，目前模拟IC产能持续爬坡，180nm高压BCD平台已规模量产。汽车芯片半导体 ​​​