中国企业正在加速光电融合技术的研发。中美半导体摩擦使得中企难以获得尖端半导体和最尖端的制造设备，作为提高数据中心等的运算性能的手段，光电融合被寄予厚望。通过分析国际学术会议上的演讲和专利，可看出中国在光电融合相关技术研发方面的自主路线的一些共同特点。一是被称为NPO（近封装光学）的技术，二是专注于新一代材料——薄膜铌酸锂（TFLN）的研发。  

日本一家光电融合领域零部件制造商的高管经历过多次与中国大型云服务的洽谈，他回顾其中感受时这样说，“与美国和日本相比，中国的技术看起来落后了5年。不过，技术开发的速度非常快。（我们）可能在不久的将来就会被赶超”。在光电融合相关供应链方面，中国拥有其他国家难以比拟的优势。除了多家像华为这样的超大规模云服务商（Hyperscaler）作为光电融合技术的使用方外，中国集齐了光通信模块厂商、OSAT（外包半导体封装与测试）厂商以及零部件和材料厂商等。在设备领域，光通信大企业成都新易盛通信技术和中际旭创具有很大影响力。在OSAT方面排名全球第三的江苏长电科技正致力于开发面向CPO（共封装光学）的三维封装技术。