5G刚用7年，我国6G核心又突破，再次遥遥领先

　　2019年国内正式发放5G商用牌照，算到现在仅仅七年，下一代6G的关键硬件就传来振奋人心的喜讯。北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员，联合香港城市大学王骋教授团队，历时四年刻苦攻关，研制出全球首款自适应全频段光电融合芯片，成果刊登在国际顶尖刊物《自然》上。
　　一直以来，传统通信芯片采用纯电子线路，一套硬件只能固定在单一频段工作。想要覆盖多种波段，就要配备多套设备，不仅成本高、设备繁杂，到毫米波、太赫兹这类6G需要的高频区间，信号噪声很难压制，带宽很难提上去，这是长期阻碍6G前进的一道难关。世界上不少科研团队都在尝试攻关，但是带宽、噪声、灵活调谐这几项指标很难同时兼顾，很多方案卡在实验室阶段。
　　这支团队选用薄膜铌酸锂光子材料，采用光电融合的全新架构，把光路、电路集成在同一块芯片上，攻克了这个难题。这块芯片覆盖0.5GHz至115GHz宽广范围，微波、毫米波、太赫兹信号都能承接，最高传输速度达到120Gbps。一旦遇上外界信号干扰，芯片可以自动更换工作频段，不用更换硬件，一枚芯片适配多种多样的通信场景。
　　从前光纤有线通信和空中无线通信是两套独立系统，信号转换起来很麻烦。光电融合芯片打通了两者之间的壁垒，有线和无线信号能够顺畅转换。空天地一体化组网、自动驾驶、虚拟现实、工业智能终端，都是它未来的应用方向，为6G走向实际应用打下关键的硬件根基。这项成果也带动国内薄膜铌酸锂材料、高速光器件产业链持续向前发展，在全球6G的赛道上，我们抢占了重要的技术先机。
　　免责与资料来源声明：本文资料整理自北京大学官网、《自然》期刊、人民网、科技日报公开报道，内容仅为科普学习、客观信息分享，不构成投资和行业定论。