端侧AI芯片这条线，简单分成四块，低功耗SoC、高性能SoC、物联网模组、NPU IP，各家的营收和侧重点差别很明显。低功耗SoC主打耳机、手表、智能家居这类穿戴和小终端，恒玄科技的BES6000新品预计明年上半年送样，是这个分支关注度比较高的标的，乐鑫、炬芯、中科蓝讯都是长期做音频、物联网芯片的。高性能SoC面向电视、平板、安防、工控设备，算力更强。晶晨、瑞芯微营收体量靠前，全志、星宸、国科微都已经铺开不同档位算力的AI SoC产品。物联网模组这边，移远通信、广和通、美格智能，负责给终端配套联网和算力模组，把端侧芯片落地到各类硬件里。芯原股份走IP授权路线，NPU IP已经大量出货，是芯片上游底层配套。行业趋势上，AI手机、智能终端逐步把端侧AI做成标配，需求慢慢起来，但赛道竞争激烈，新品迭代快，业绩兑现节奏参差不齐。内容整理自公开资料，仅做产业学习参考，不构成投资建议。