【顶配性能，满级散热】

荣耀WIN2搭载第六代骁龙8超级至尊版芯片，与LPDDR5X Ultra、UFS4.1组成“超强性能铁三角”，构建顶级硬件底座，为用户带来满血流畅体验。

散热上，带来荣耀东风双子星涡轮散热，采用全新双风扇设计，实现1.19CFM超大总风量与150%散热性能提升。

同时，荣耀WIN2采用立体风网散热架构，做到整机降温“无死角”，使背板直降14.4℃，让SoC直降10.2℃。并引入风道黑科技，模拟核电站冷却塔贯流设计，风阻优化21%，风量利用率提升229%；更行业首发黄金分割圆弧扇叶涡轮，让同风量风噪降低9dB，总风量提升284%，让用户彻底告别发热降频，助力玩家畅享激战中冷静狂飙、全程稳帧高能。

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