中际旭创、新易盛｜硅光产能与CPO格局核心要点
⚠️产业资料整理，仅作行业观察，不构成投资建议，数据以公司官方披露为准
跟踪1.6T光模块交付可以发现，当前核心瓶颈已经不在模块厂，而是上游硅光晶圆产能。Tower作为核心硅光代工厂，等效8英寸月产能达到2万~2.5万片；CPO门槛更高，全球可落地玩家非常稀缺。
✅ Tower产线分配逻辑
8英寸产线主要配套传统可插拔光模块，12英寸重点承接NPO、CPO对应的EIC电芯片，不会做8英寸光子芯片搭配12英寸EIC的混搭方案。12英寸产能2026年一季度才开始放量，后续TPSCo工厂改造升级后，远期产能有望扩张至当前四倍以上。
晶圆产出方面：8英寸晶圆，800G产品单张产出约500~800颗die，良率普遍90%以上，中际旭创良率优于同行；1.6T单张产出约400~700颗die。
✅ 客户结构
中际旭创是Tower第一大客户，营收占比超60%；新易盛位列第二，占比10%~20%，今年自研芯片占比提升；Coherent等其余客户瓜分剩余份额，该数据属于阶段性统计，后续新增客户需求还未纳入。
✅ EIC电芯片赛道变化
Tower在EIC代工份额超60%，核心客户为Semtech、MACOM。随着速率升级，Driver逐步被DSP/oDSP集成，独立分立器件只剩下TIA、Driver。200G/400G高性能产品依然离不开EIC工艺。Semtech产品线更全，中端市场优势突出；MACOM主打高端独立TIA，并且已经和格芯签订长期代工协议。
✅ SiGe工艺预警
专家预判，2027年SiGe锗硅工艺大概率出现供应紧张，全球可量产厂商很少，国内12英寸产线基本没有布局该路线，后续在卫星通信等新场景需求带动下，稀缺性会进一步凸显。
✅ CPO格局：台积电独一档
目前整套CPO成熟方案由台积电和英伟达联合开发，高度定制化，融合多节点先进工艺+3D光电封装，绑定COUPE与CoWoS平台，现阶段属于单终端+单晶圆厂主导。后续生态开放之后，Marvell、中际旭创这类提前布局厂商才会拿到更多参与机会。其他代工厂重点布局TSV异质集成，并不会复刻台积电CoWoS。
✅ 关于“BOM 65%美国产能”传言
专家判断短期很难落地。国内光模块厂商全球占比很高，海外传统厂商总产能体量有限，供应链不会快速反转。即便后续出台限制，大概率是把厂商排除在新一代技术生态之外，2028-2029年前，全球供应链依旧很难绕开国内头部光模块企业。核心总结：产业链正在重新洗牌，关键时间节点：SiGe紧张看2027，产能大幅跃升在2028年后，供应链格局松动要等到2028~2029，同时拥有晶圆、先进封装、头部客户资源的企业，将掌握产业定义权。
