下周一（10/26）高开冲高概率很大、会延续上涨的板块，按“催化强度”排：一、强催化：AI算力 / 光模块 / 液冷（最热主线）- 催化：周五光模块四巨头确认订单排到2027-2028；海外液冷服务器大涨；《国家信息化“十五五”规划》提算力网、6G；黄仁勋表态HBM不过剩。- 细分：CPO/光模块、AI服务器、PCB、液冷温控、算力租赁- 特征：有业绩、有订单，资金周五已抢筹，周一可能高开。二、人形机器人 / 物理AI（情绪弹性最大）- 催化：宇树涨停、世界物理AI大会预期、特斯拉Optimus V3预期、工信部“具身智能”写入规划- 细分：减速器、电机、传感器、机器视觉、运动控制- 特征：题材弹性强，适合看前排龙头承接。三、半导体尤其是存储方向- 催化：花旗证券获批（外资渠道）、半导体指数周五+3.04%；存储景气预期修复；出口管制反推国产链- 细分：存储芯片、HBM、半导体设备、材料、国产AI芯片- 特征：机构+游资共振，关注三季报业绩兑现标的四、6G / 通信设备- 催化：《十五五》适时启动6G商用，星地一体网络- 细分：卫星通信、射频、光通信、通信设备- 特征：政策主题，适合低吸。五、油气 / 资源品（外围映射，谨慎追）- 催化：布油破117美元，中东局势扰动- 细分：石油开采、油服、航运（短期避险）六、防御托底：高股息红利- 催化：主动ETF发行、险资/社保增配、市场波动加大- 细分：银行（除周五弱势行）、电信、公用、煤炭龙头。一句话结论：周一最可能有表现的是：算力硬件（光模块/液冷）＞机器人＞半导体存储；油气高开但持续性存疑；消费、地产和传统周期大概率继续偏弱。