军工电子产业链

军工电子是武器装备的感知、传输、计算、控制中枢，为航空、航天、船舶、兵器、电子对抗等装备提供信息化能力，核心要求：高可靠、宽温、抗辐照、抗振动、自主可控。军工电子产业链图谱整体三层结构：上游：基础原材料 + 核心元器件；中游：组件/模块 + 分系统；下游：整机平台 + 系统集成

一、原材料 + 核心元器件（国产替代主线，壁垒最高）

1）特种半导体/集成电路（有源芯片）FPGA/逻辑：紫光国微、复旦微电DSP/军用处理器：中国电科、景嘉微（GPU）、智明达ADC/DAC、射频收发芯片：臻镭科技、振芯科技、振华风光红外探测器：睿创微纳、大立科技抗辐照芯片（星载）：电科系、航天系院所功率器件（GaN、SiC）：天岳先进、海威华芯、中电科 13 所/55 所

2）被动元器件军用 MLCC：鸿远电子、火炬电子、宏达电子钽电容：振华科技、宏达电子电阻、电感、滤波器：振华、航天系晶振/时频器件：海格通信、天奥电子

3）互连、结构、PCB连接器、继电器、线缆组件：航天电器（麻花针）、中航光电特种 PCB、厚膜基板：中电互联、沪电股份、超声电子（军品线）封装管壳、陶瓷基板：中电 43 所等

4）微波射频元器件砷化镓、氮化镓 MMIC、微波无源器件、环行器、隔离器、波导、射频线缆：国博电子、亚光科技、中电 13 所、55 所

5）配套材料与服务特种陶瓷、磁性材料、封装材料、三防材料、元器件筛选、可靠性试验、第三方检测、仿真验证

二、组件、微系统、分系统（价值量集中环节）把上游芯片/器件集成，做成可直接给整机配套的模块、子系统，是军工电子的核心交付层微波组件/相控阵 T/R 组件：相控阵雷达核心，国博电子、雷电微力、中电科各所嵌入式计算机、VPX/加固板卡、存储模块：智明达、景嘉微、航天 772 所电源模块、DC-DC、电源管理：新雷能、宏达电子、航天长峰光电红外组件、激光测距、导引头组件：睿创微纳、高德红外、海康威视（军品）导航组件（北斗）：海格通信、振芯科技、华力创通通信/数据链组件：海格通信、七一二MEMS 传感器、惯性测量单元 IMU、陀螺：星网宇达、耐威科技、航天电子射频微系统、三维异构集成（Chiplet 方向，星载/弹载小型化）中游五大核心分系统雷达分系统（有源相控阵为主）通信 + 数据链分系统光电/红外探测分系统导航/制导分系统电子对抗（ESM、ECM）分系统

三、整机、系统集成、装备平台（总装单位，订单源头）

1）军工电子整机院所/集团中国电科（CETC）：军工电子最核心集团，雷达、电子对抗、通信、指控主力；航天科技、航天科工：弹载、星载电子；航空工业：机载航电；中国船舶：舰载电子；兵器工业：陆装、装甲电子。

2）搭载平台（需求端）航空：战机、直升机、机载吊舱、无人机航天：导弹、卫星、火箭载荷船舶：舰船、潜艇、舰载雷达/通信陆装：战车、火炮、单兵装备新域：低空飞行器、无人蜂群、电子战方舱

3）顶层 C4ISR 指挥控制系统指挥、控制、通信、计算机、情报、监视、侦察一体化系统，是军工电子最高层级集成。

四、产业链传导逻辑与行业特点订单传导顺序：下游总装院所下达型号订单 → 中游分系统/组件厂 → 上游元器件；上游元器件最先反映景气变化资质壁垒极强：军品配套名录、GJB 体系、可靠性鉴定、长周期验证，新进入者很难切入核心主线：有源相控阵雷达、北斗导航、数据链、电子对抗、红外光电、弹载/星载小型化微系统增量方向：GaN 相控阵、星载抗辐照、弹载高集成微系统、低空无人装备、机载分布式感知、军用 AI 算力

五、核心风险与趋势风险：型号进度延迟、降价审价、研发验证周期长、交付节奏波动趋势：1）国产化持续替代，芯片、射频器件是攻坚重点；2）微系统、异构集成，小型化轻量化（弹载、星载刚需）；3）数字化、软件定义无线电、军用 AI 算力；4）军民技术双向转化（卫星互联网、低空经济）

六、精简赛道速记上游：芯片 + 无源器件 + 连接器 + PCB + 射频管芯中游：T/R 组件、加固计算机、电源、红外组件、北斗模组、数据链模块下游：雷达、通信、光电、电子对抗整机 + 航电/弹载/星载/舰载平台