2026年10月17日,戴尔科技公司董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔在接受媒体采访时表示,全球内存供应紧张局面短期内难以缓解,供需缺口预计将在2027年进一步扩大,相关压力甚至可能持续至2029年至2030年前后。
戴尔目前面临的主要瓶颈并非需求不足。公司手握约950亿美元的积压订单,规模创下历史纪录,主要涉及AI服务器及相关企业级基础设施。然而,旺盛的市场需求尚未完全转化为实际出货量,内存供应不足已成为制约交付的重要因素之一。迈克尔·戴尔指出,AI加速器需要大量高带宽内存(HBM),而围绕其周围的服务器仍依赖传统DRAM,任一环节的短缺都可能导致整机交付延迟。
戴尔还指出,内存供应紧张的缓解可能需要较长时间。新建内存晶圆厂从规划到全面投产通常需要约四年时间,即使新增生产设施陆续投产,也仍需时间爬坡。因此,预计要到2029年至2030年前后,新增产能才可能对缓解供应压力产生更明显的作用。
这一判断与美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉近期的表态基本一致。美光预计,2027年和2028年的内存供需状况将比2026年更为紧张,并表示“看不到供需恢复平衡的尽头”。SK海力士首席执行官郭鲁正此前也发出类似警告,认为内存短缺可能持续至2030年年底,不过其原话亦包含“短缺还会持续多久,谁也不知道”的前提。
为应对当前局面,戴尔采取了较为谨慎的供应链管理策略。据相关报道,公司采用按需排产和精益库存模式,尽可能将DRAM采购安排在最终组装临近阶段,并通过长期供应协议及客户预付款等方式争取稳定供货。这种做法有助于控制库存规模和营运资金压力,但无法从根本上消除上游产能不足带来的限制。目前公开信息尚不足以判断这些供应链策略在多大程度上同样适用于戴尔的消费级PC产品线。
PC市场已经连续数月受到内存供应紧张的冲击。随着内存制造商将更多资源投向AI服务器所需的高带宽内存及其他高需求产品,消费级内存产品的供应空间受到挤压。不过,不同内存代际、容量、型号和销售渠道之间的价格变化存在明显差异,戴尔CEO的警告主要指向AI系统相关的DRAM与HBM供应,并未提供消费级内存的具体价格预测。戴尔此前已因内存和存储成本上涨面临调价压力。
此外,有媒体于2026年10月援引中国渠道消息称,戴尔中高端显示器的出货价格可能上调约3%至5%,部分高端型号的涨幅或更大。不过,戴尔尚未公开确认这一调整,出货价格的变化也不等同于终端零售价同步上涨。
总体来看,AI基础设施的持续扩张正在重塑全球内存市场的供需格局。若新增产能无法及时释放,供应压力或在2027年进一步传导至服务器交付、PC制造及终端定价。不过,短缺持续时间与价格走势仍取决于产能扩张、产品结构和厂商采购策略,后续发展仍存在不确定性。
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