4月7日，英特尔对外宣布加入马斯克旗下“Terafab”项目，将与SpaceX、特斯拉、xAI展开联合合作，凭借自身在芯片设计、制造以及封装方面的能力，助力该项目达成每年1太瓦AI算力的目标。

此次合作对于英特尔的代工业务而言意义重大，是其重要突破，有可能成为其晶圆代工业务拓展的关键契机，因为此前英特尔长期面临外部代工客户匮乏的状况。目前，双方合作的具体细节以及财务条款等信息尚未对外公布。在消息公布之后，英特尔股价上涨4.19%，达到每股52.91美元。 “TeraFab”项目由马斯克旗下的航天企业SpaceX和人工智能公司xAI共同发起，计划建造一座超大型工厂，该工厂集逻辑芯片、存储器芯片的生产以及先进封装功能于一体。此设施将突破传统晶圆厂的模式，把所有生产环节整合在单一建筑内，以此实现设备的快速迭代与工艺优化，同时降低跨环节的运输成本。该项目分两期推进：一期工程预计在2027年下半年启动试生产，2028年实现首批芯片的量产；二期工程将于2030年全面完工。项目建成后，其产能的80%将用于航天领域，涵盖卫星计算、深空探测等场景；剩余20%则面向地面应用，例如自动驾驶、机器人控制等。